重庆国际人才交流大会开幕 48个科技攻关“揭榜挂帅”项目发布

重庆与世界网讯（图文 记者 杨艳）11月15日上午，重庆国际人才交流大会在重庆悦来国际会议中心开幕。开幕式上，发布了48个重庆市科技攻关“揭榜挂帅”项目，榜单共计发放金额超3亿元，涉及集成电路、人工智能、智能汽车、机器人等领域。

本次大会于11月15日至16日在重庆悦来国际会议中心举行，以“才聚新重庆·共创新未来”为主题，围绕“会议、赛事、引才”，按照“2733N”的总体布局精心策划各类活动项目，即2场政务活动、7场会议活动、3场引才活动、3场赛事活动以及多场专场和分项活动。计划引进紧缺优秀人才3500名以上、落地创新创业项目250个以上，发布500个以上供需对接项目，邀请50名以上中外重要嘉宾齐聚山城，共商人才发展大计。

开幕式上发布的科技攻关“揭榜挂帅”项目，围绕重庆“416”科技创新布局和“33618”现代制造业集群体系建设，针对集成电路、人工智能、智能汽车、机器人、精准医疗、创新药物、脑机接口、高分子与复合材料、高端装备材料、功能材料、绿色制造、新能源与新型储能12个重点领域，共发布项目48项，发榜金额超过3亿元，包括经费500万元以上的重大项目26项、500万元以下的重点项目22项，单个项目最高支持金额达4000万元。

现场还为全球卓越工程师大赛、“兴渝杯”国际创新创业项目大赛、“金牌陪跑人”实战争锋大赛金奖获奖代表颁奖。

此外，本次大会在会议活动方面，还举办新时代推动西部大开发人才高质量发展重庆会议，同时围绕重庆市新一代电子信息制造、智能网联新能源汽车、人工智能、生命科学、新材料、绿色低碳等重点优势产业设置了6场产业人才发展大会。为国际人工智能产业联盟中国西部中心、西部人才发展战略研究智联体等10余个人才发展平台揭牌授牌，陆续签订一批合作协议，发布一批人才机会清单和人才合作的创新成果。